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NEC、パナソニックとスマートフォン事業から撤退・縮小が相次ぐ日本メーカー。

スマートフォン市場は、米アップルや韓国サムスン電子にそのシェアを奪われ苦戦。

その一方、スマホの中身を作っている日本の電子メーカーの躍進ぶりが目立つ。

スマホ部品の中でも、村田製作所が得意とする積層セラミックコンデンサーはスマホ1台当たり数百個搭載される最も多い部品で、業績アップに貢献している。

IC（集積回路）チップなどを保護するセラミックパッケージでは、京セラがその8割近いシェアを誇る。

スマホの商品力を大きく作用する高精細化が進むタッチパネルは、現時点では韓国サムスン電子が強いが、日立製作所、東芝、ソニー3社の中小型液晶パネル事業を統合したジャパンディスプレイが追撃している。

さらに、液晶用光学フィルムでは日東電工、液晶用保護フィルムは富士フィルムホールディングスが圧倒的なシェアを持ち、パネルを構成する部品を合わせた総合力では「日本が一番」との評価が高い。

ただ、台湾、中国勢の追い上げも激しく、今後は価格競争が激化するのは必至の状況。